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准备质料：包括基板、导电质料、绝缘质料等
。 设计电路图：凭证需求设计多层PCB的电路图
。 制作内层线路：将电路图转移到内层板上，然后举行线路蚀刻
。 制作外层线路：在内层板上笼罩一层绝缘层，然后在外层上设计并蚀刻线路
。 层压：将多层板叠在一起，然后举行层压处置惩罚，使各层线路细密连系
。 钻孔：在多层板上钻孔，以便将各个层毗连起来
。 焊接元件：将电子元件焊接到PCB上
。 检查质量：检查多层PCB的质量，确保知足要求
。 包装：将多层PCB包装好，以便运输或使用
。

制作基材：基材主要有铜箔、胶和PI(聚酰亚胺)组成，有单面基材和双面基材两种种别
。只有一面铜箔的质料为单面基材，有两面铜箔的质料为双面基材
。 曝光：通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面，通常接纳感光法举行
。曝光完成后，FPC软板的线路就基本成型了
。 PI蚀刻：在一定的温度条件下，蚀刻药液经由喷头匀称喷洒到铜箔的外貌，与铜爆发氧化还原反应，再经由脱膜处置惩罚后形成线路
。 开孔：开孔的目的是为了形成原件导体线路和形成层间的互连线路，开孔工艺常用于双层FPC上下两层的导通毗连
。 测试：制作完成后需要经由测试来筛选掉缺乏格的FPC软板，包管FPC在应用中坚持优异的性能
。

板材准备: 选择合适的软、硬质料，举行切割和修整
。热压:将软、硬质料凭证一定的顺序叠加在一起，放入热压机中举行加热和压合
。压力控制:凭证软、硬质料的特征和要求，控制热压机的压力巨细，阻止过高或过低导致板材质量不稳固
。